更新时间:2018-12-26 16:57:55
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序
前言
上篇 表面组装核心工艺解析
第1章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述
1.3 PCBA组装流程设计
1.4 表面组装元器件的封装形式
1.5 印制电路板制造工艺
1.6 表面组装工艺控制关键点
1.7 表面润湿与可焊性
1.8 金属间化合物
1.9 黑盘
1.10 工艺窗口与工艺能力
1.11 焊点质量判别
1.12 片式元件焊点剪切力范围
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系
1.14 PCB的烘干
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念
1.16 如何做工艺
第2章 工艺辅料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 无铅焊料
2.4 常用焊料的合金相图
第3章 核心工艺
3.1 钢网设计
3.2 焊膏印刷
3.3 贴片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊
3.6 选择性波峰焊
3.7 通孔再流焊
3.8 柔性板组装工艺
3.9 烙铁焊接
3.10 BGA的角部点胶加固工艺
3.11 散热片的粘贴工艺
3.12 潮湿敏感器件的组装风险
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不当的操作行为
第4章 特定封装组装工艺
4.1 01005组装工艺
4.2 0201组装工艺
4.3 0.4mmCSP组装工艺
4.4 BGA组装工艺
4.5 POP组装工艺
4.6 QFN组装工艺
4.7 陶瓷柱状栅阵列元件(CCGA)组装工艺要点
4.8 晶振组装工艺要点
4.9 片式电容组装工艺要点
4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估
4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点
4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性
第5章 无铅工艺
5.1 RoHS
5.2 无铅工艺
5.3 BGA混装工艺
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领
5.8 无铅烙铁的选用
5.9 无卤组装工艺面临的挑战
第6章 可制造性设计
6.1 焊盘设计
6.2 元件间隔设计
6.3 阻焊层的设计
6.4 PCBA的热设计
6.5 面向直通率的工艺设计
6.6 组装可靠性的设计
6.7 再流焊接底面元件的布局设计
6.8 厚膜电路的可靠性设计
6.9 散热器的安装方式引发元件或焊点损坏
6.10 插装元件的工艺设计
下篇 生产工艺问题与对策
第7章 由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 气孔或空洞
7.4 元件侧立、翻转
7.5 BGA空洞
7.6 BGA空洞——特定条件:混装工艺
7.7 BGA空洞——特定条件:HDI板
7.8 BGA虚焊的类别
7.9 BGA球窝现象
7.10 BGA冷焊
7.11 BGA焊盘不润湿
7.12 BGA焊盘不润湿——特定条件:焊盘无焊膏
7.13 BGA黑盘断裂
7.14 BGA焊点机械应力断裂
7.15 BGA热重熔断裂
7.16 BGA结构型断裂
7.17 BGA返修工艺中出现的桥连
7.18 BGA焊点间桥连
7.19 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连
7.20 无铅焊点微裂
7.21 ENIG盘面焊锡污染
7.22 ENIG盘面焊剂污染
7.23 锡球——特定条件:再流焊工艺