4.11　熟　　切

4.11.1　熟切工艺应通过运行砂轮划片机或激光切割机，将已烧结陶瓷基板分切为尺寸及切口质量达到要求的单元陶瓷基板。砂轮划片机熟切应只划切直线，激光切割机则可划切任意路径。

4.11.2　砂轮熟切工艺应符合下列规定：

1　砂轮划片机电源、真空和冷却水应满足工艺需求；

2　应按照工艺要求安装合适的砂轮片到划片机刀架上并锁定；

3　应通过胶膜或石蜡将陶瓷基板固定在载片台上，开启真空吸附，定位；

4　应按照工艺要求设置砂轮转速、进刀深度、每一方向划切刀数、走刀速度、走刀行程等划切工艺参数，定好基点，按基板大小和形状编制熟切程序；

5　应按照设计要求调整载片台，完成每一方向的划切对准，划切进刀深度不宜太大；

6　冷却水应注射在砂轮片与陶瓷接触（划切）的部位；

7　取下的单元陶瓷基板应对基板表面和边缘刮平处理，并洗净、晾干，废弃边角料；

8　工艺完成后应冲洗划片机载片台及划片区域。

4.11.3　激光熟切工艺应符合下列规定：

1　厚膜陶瓷基板应真空吸附在工作台上；

2　应按照工艺要求设置激光参数、划线速度；

3　应按照工艺要求调整工作台，完成划线标记寻找及对准；

4　应按照工艺要求运行划线程序。

4.11.4　划片机应配备安全防护门，防护门工作时应关闭。

4.11.5　熟切工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行。