摩尔定律、异构集成、新一代移动通信技术、人工智能、高性能计算和物联网等推动了系统级封装的迅速发展。系统级封装具有多功能集成、小尺寸、低功耗、个性化定制等特点，在新型消费类电子产品中具有极大的竞争力。一款优秀系统级封装产品的设计需要综合考虑封装形式、材料、封装结构方案、信号线路等是否符合相关要求。此外，各种高密度的封装设计也引起行业对电性能表现、散热、封装应力影响等方面的广泛关注。
