2 术语

2.0.1　微电子生产设备　　micro-electronics manufacturing equip-ment

制造集成电路、半导体分立器件所需的生产设备及装置。

2.0.2　二次配管配线　　hook-up

洁净厂房一次管线系统至生产设备接口之间的连接管线。

2.0.3　大宗气体　　bulk gas

生产集成电路使用的氢气、氧气、氮气、氩气、氦气、压缩空气等用量大的气体的统称。

2.0.4　技术夹层　　technical mezzanine

洁净厂房中用于安装辅助设备和公用动力设施及管线的空间。以水平构件分隔成的空间，有上下技术夹层之分。

2.0.5　气闸室　　air lock

设置在洁净区出入口，阻断室外或邻室污染气流并控制其压差而设置的缓冲间，有一定的洁净要求，也称前室。

2.0.6　空态　　as-built

洁净厂房设施已建成，所有动力源已接通运行，但厂房内无生产设备、材料和人员。

2.0.7　特殊基础　　special foundation

安装在洁净室的高精密设备所需的隔振、减振基础及重大设备所需的独立基础的统称。